選擇性波峰焊-選擇性波峰焊價(jià)格-億昇精密選擇焊 ：

智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家

回流焊就是通過重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，選擇性波峰焊廠家，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，選擇性波峰焊，制造成本也更容易控制。

與錫焊相比，選擇性波峰焊生產(chǎn)，選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產(chǎn)效率會(huì)高，操作簡(jiǎn)便。

在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間）及其MTTR（平均修理時(shí)間）。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁(yè)圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，選擇性波峰焊工廠，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會(huì)變得更厚。選擇性波峰焊

如果溫度過高，也會(huì)使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

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